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任职要求： 1.有PCB或芯片封装盒焊接经验，自动打线机经验优先； 2.二本以上学历优先，有焊工证等相关证书优先； 3.吃苦耐劳，服从工作安排，有团队协作精神，有一定的学习能力。 岗位职责： 1.在设计工程师指导以及操作手册下独立完成各版本芯片的封装盒全流程焊接； 2.负责焊接物料的保管、统计和领用； 3.能承担实验室的部分外协任务，如PCB焊接等； 4.根据封装工程师指导及操作手册下完成部分键合封装任务； 5.根据需求完成设备的维护任务； 6.其它临时性的任务。
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