职责描述：
1.负责芯片制作工艺中紫外光刻、电子束光刻工艺工作；
2.负责紫外光刻、电子束光刻工艺测试计划设计制定；
3.工艺异常记录和反馈，工艺异常原因分析和验证方案制定，快速定位异常原因并解决，在此过程中给出完整的解决报告，形成异常处理闭环；
4.积极发现并改进日常工作的不合理现象，提高整体流片良率及生产效率；
5.负责外协代工相关事项的联系，异常远程处理，寻找可能得代加工企业，新工艺导入，异常处理，可行性评估；
6.完成上级领导安排的其他工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，化学、材料、物理相关专业；
2.3年以上半导体光刻（或刻蚀）工艺工作经验和光刻（或刻蚀）设备维护经验；
3.具备或必须学习光刻相关基础知识，具备一定的沟通和表述能力，有较好的逻辑思维能力，需要独立进行工艺和设备异常分析，能独立完成设备和工艺测试方案制定和实施工作，工作服从安排；
4.有较强的沟通交流能力，专业的分析思维；
5.做事细致认真，有责任感，较强的学习及动手能力。
下载APP
关注今日招聘微信服务号